2016年以来，智能产品市场可谓是跌宕起伏。经历了长期高速发展的智能手机市场开始降温，智能穿戴设备市场的扩张也逐渐放慢了脚步。但与此同时，各大智能产品巨头却不断加大对智能芯片的研发与投入。
今年8月，英特尔掷入4.08亿美金收购了人工智能创业公司Nervana System，壮大芯片研发团队。而在中国，华为也成功研发出麒麟系列手机芯片，与美国高通分庭抗礼。而在这芯片大战中，车用芯片越来越受到业界关注。
那么，为何行业巨头纷纷将目光转向车用芯片市场？其中的“钱”景究竟有多大？根据咨询公司Strategy Analytics报告，从2015年到2017年乘务车市场一直在增加，大概每年增长2%到3%，其中中国内地是非常重要的高增长区域。车用半导体收入年均复合增长率保持在6.2%左右，超过了汽车本身的增长率。汽车在半导体方面的支出2016年差不多是565美元，到2018年预计将达到610美元。
联发科副总经理徐敬认为，如此多的半导体厂商在车用芯片市场布局，主要原因在于自动驾驶市场和车用电子、半导体都保持较高增长率，尤其是与安全相关，先进驾驶辅助系统、信息通信领域都是比较大的领域。
日前，联发科技就宣布正式进军车用芯片市场，从以影像为基础的先进驾驶辅助系统、高精准度毫米波雷达、车载信息娱乐系统、车载通讯系统等四大核心领域切入，向全球汽车厂商提供产品线完整且高度整合的系统解决方案，助力实现车联网与自动驾驶的未来。
当然，如此诱人的市场蛋糕，并不止联发科一家看好。就在不久前高通以470亿美元天价收购荷商恩智浦，一举成为车用芯片市场的重量级选手。而为了应对PC销量放缓大势，英特尔也将转型触角放在了汽车领域。
除此之外，一直包揽热门话题的三星与特斯拉也有所行动。近日，根据韩国媒体表示，三星与特斯拉签订了一个合同，双方将合作研发ASIC系统，也就是说特斯拉将和三星一起研发SoC芯片。
据报道，三星方面正在调整公司的发展方向，其有意向在汽车电子芯片方面取得发展。就在上个月，三星电子曾发布公告称斥资80亿美元收购美国汽车零部件厂商Harman，这被视为三星向汽车电子、车用芯片等领域进军的重要举措。
韩媒Electronic Times援引一位不具名的产业人士写道：“这是一个长期的合同，至少要持续3年时间，来完成相应的设计、原型生产以及量产工作。与特斯拉这样的公司合作，将能够大大提高三星在汽车自动驾驶领域的能力。”这也就意味着即将上市的MODEL 3基本不会有希望搭载这些芯片了。
但随着芯片的升级，特斯拉就可以使用自行研发的端到端的图像处理系统——Tesla Vision功能，该功能具备机器学习能力。业内人士表示，如果和三星合作研发芯片的消息为真，那么特斯拉将深度介入芯片设计环节，其自动驾驶技术也将因此更进了一步。从使用Mobileye的芯片，到更换为英伟达，再到和三星联合设计芯片，或许下一步，特斯拉自行研发芯片也未尝不可。
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