，会用到90nm的CMOS工艺;传感器的模拟电路更多。把两种不同工艺的产品整合在一个平台，是有难度、有挑战的。
金杰宇预测，28nm将是最后一个相对简单的工艺制程，将会延续10-15年，各种传感器也越来越多，与芯片势必将整
合在一起。
兆易创新的产品经理金光一表示，目前，MCU与传感器整合在一起所面临的最大难题在于，传感器与MCU的制程不同
的问题。此外，在整合方案方面，MCU既可以把传感器封装在内，传感器同样可以把MCU包含在内。
福布斯认为，当前，甚至今后几十年内，影响和改变着世界经济格局和人们生活方式的10大科技领域，传感器名列
10大领域之首。
如今，新原理、新技术、新工艺、新材料不断涌出，传感器自身也在发生质的变化。
WESTINGHOUSE 661C462H35 NSPP 661C462H35
RELIANCE ELECTRIC 0-52306 USPP 052306
Details about FURNAS ELECTRIC CO 3SB1-000-0AD01 NSPP 3SB10000AD01
SICK OPTIC ELECTRONIC KT10W-P1115 NSFP KT10WP1115
Details about RVSI ACUITY CIMATRIX 7655 USPP 7655
SICK OPTIC ELECTRONIC DOL-1205-W10M NSPP DOL1205W10M
LONER ATMOSCOPE LST-17-1 Hot Air Hand Tool 24V 53W For Edsyn 971DH
DODGE TLB-560 USPP TLB560
100%
