使用高性能异构多管芯互联技术来实现集成。Altera的异构多管芯器件具有传统2.5和3D方法的优势,而且成本更低。器件将解决性能、存储器带宽和散热等影响通信、高性能计算、广播和军事领域高端应用所面临的难题。
Intel的14 nm三栅极工艺密度优势结合Altera的专利FPGA冗余技术,支持Altera交付业界密度最高的单片FPGA管芯,进一步提高了一个管芯中系统组件的集成度。Altera利用开发最大的单片FPGA管芯的领先优势以及Intel封装技术,在一个封装系统解决方案中集成了更多的功能。Intel同时针对制造工艺进行了优化,简化了制造过程,提供全包代工线服务,包括异构多管芯器件的制造、装配和测试。Intel和Altera目前正在开发测试平台,目的是实现流畅的制造和集成流程。
Details about ALLEN BRADLEY 836T-T302JX9 NSFP 836TT302JX9
WESTINGHOUSE AN11P USPP AN11P
Details about GENERAL ELECTRIC 44A717653-001 USPP 44A717653001
Details about SIEMENS 6ES7-221-1BH22-0XA0 USPP 6ES72211BH220XA0
Details about BELL & GOSSETT 186826 USPP 186826
Details about WIX FILTERS 46701 NSFP 46701
Details about DODGE 1610-1/2-A USPP 161012A