这些DDR4内存接口经过严格系统条件下（例如变化的电压和温度、系统抖动）高难度数据模式的测试，可确保为实际系统部署预留工作裕量。赛灵思的SelectIO?接口符合JESD79-4 DDR4 SDRAM标准，有助于确保获得最大时序裕量。为保证最佳信号完整性，I/O技术还包括传输预加重、接收均衡、低抖动时钟和噪声隔离设计技术。
全新的All Programmable MPSoC架构可为处理器提供从32位到64位的扩展能力，并可支持虚拟化，集成了用于实时控制与图形/视频处理、波形和包处理的软硬件引擎、新一代互联技术和存储器、高级电源管理，以及可实现多级安全可靠性的增强型技术。通过整合异构多重处理和业界最高速FinFET以及充分利用台积公司的16nm FinFET工艺技术，UltraScale MPSoC架构在系统性能和集成度方面取得了重大突破，同时降低了系统功耗。
采用Intel世界领先的封装和装配技术以及Altera前沿的可编程逻辑技术，双方合作开发多管芯器件。在此次合作中，Intel使用14 nm三栅极工艺制造Altera的Stratix? 10 FPGA和SoC，进一步加强了Altera与Intel的代工线关系。
Altera与Intel一起工作开发多管芯器件，在一个封装中高效的集成了单片14 nm Stratix 10 FPGA和SoC与其他先进组件，包括DRAM、SRAM、ASIC、处理器和模拟组件。使用高性能异构多管芯互联技术来实现集成。Altera的异构多管芯器件具有传统2.5和3D方法的优势，而且成本更低。器件将解决性能、存储器带宽和散热等影响通信、高性能计算、广播和军事领域高端应用所面临的难题。
Intel的14 nm三栅极工艺密度优势结合Altera的专利FPGA冗余技术，支持Altera交付业界密度最高的单片FPGA管芯，进一步提高了一个管芯中系统组件的集成度。Altera利用开发最大的单片FPGA管芯的领先优势以及Intel封装技术，在一个封装系统解决方案中集成了更多的功能。Intel同时针对制造工艺进行了优化，简化了制造过程，提供全包代工线服务，包括异构多管芯器件的制造、装配和测试。Intel和Altera目前正在开发测试平台，目的是实现流畅的制造和集成流程。
Altera?的可编程解决方案帮助电子系统设计人员快速高效地实现创新，突出产品优势，赢得市场竞争。Altera提供FPGA、SoC、CPLD和ASIC，以及电源管理等互补技术 SERDES-based SmartFusion?2 系统级芯片（SoC） FPGA和IGLOO?2 FPGA器件提供全新小尺寸解决方案。这两款FPGA器件采用非易失性Flash技术，可省去外部配置存储器，为设计人员提供了业界现有的最小占位面积的器件。新封装的推出扩大了美高森美真正基于快闪技术的可编程逻辑器件产品组合，为两种产品系列增添了多种小尺寸封装，包括FCS325 11x11mm、VF256 14x14mm、FCV484 19x19和VQ144 22x22mm。
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