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基于SoC FPGA进行工业设计及电机控制
工业市场的近期发展推动了对具有高集成度、高性能、低功耗FPGA器件的需求。设计人员更喜欢网络通信而不是点对点通信，这意味着可能需要额外的控制器用于通信，进而间接增加了BOM成本、电路板尺寸和相关NRE（一次性工程费用）成本。
总体拥有成本用于分析和估计购置的寿命周期成本，它是所有与设计相关的直接和间接成本的扩展集，包括工程技术成本、安装和维护成本、材料清单（BOM）成本和NRE（研发）成本等。通过考虑系统级因素有可能最大限度地减少总体拥有成本，从而带来可持续的长期盈利能力。
美高森美公司（Microsemi）提供具有硬核ARM Cortex-M3微控制器和IP集成的SmartFusion2 SoC FPGA器件，它采用成本优化的封装，具有减少BOM和电路板尺寸的特性。这些器件具有低功耗和宽温度范围，能够在没有冷却风扇的极端条件下可靠地运行。SmartFusion2 SoC FPGA架构将一个硬核ARM Cortex-M3 IP与FPGA架构相集成，可以实现更大的设计灵活性和更快的上市时间。美高森美为电机控制算法开发提供了具有多个多轴电机控制参考设计和IP的生态系统，使由多处理器解决方案转向单一器件解决方案（即SoC FPGA）更加容易。
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