IC693CPU350-H
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影响TCO的因素
以下是影响系统TCO的一些因素。
（1）长寿命周期。FPGA可以在现场部署之后进行重新编程，这延长了产品的寿命周期，从而使设计人员能够专注于新产品开发，实现更快的上市时间。
（2）BOM.美高森美基于闪存技术的FPGA在上电时无需启动PROM或闪存MCU来加载FPGA，它们是零级非易失性/即时启动器件。与基于SRAM的FPGA器件不同，美高森美基于闪存的FPGA无需附加上电监控器，这是因为闪存开关不会随电压而改变。
（3）上市时间。OEM厂商之间的激烈竞争迫切需要更多的产品差异化和更快的上市时间。经过验证的IP模块可大幅缩短设计时间。目前已经可以提供多个构建工业解决方案所需的IP模块，同时更多的模块正在开发中。SoC表现出的另一个独特优势是可以用于调试FPGA设计。为了调试FPGA设计，可以通过用于调试的高速接口，利用微控制器子系统从FPGA中提取信息。
| IC693MDL752LT |
| IC693MDL752RR |
| IC693MDL753 |
| IC693MDL753CA |
| IC693MDL753LT |
| IC693MDL753RR |
| IC693MDL754 |
| IC693MDL758 |
| IC693MDL758CA |
| IC693MDL758LT |
| IC693MDL760 |
| IC693MDL916 |
| IC693MDL930 |
| IC693MDL930CA |
| IC693MDL930LT |
| IC693MDL930RR |
| IC693MDL931 |
| IC693MDL931LT |
| IC693MDL931RR |
| IC693MDL940 |
| IC693MDL940CA |
| IC693MDL940LT |
| IC693MDL940RR |
| IC693MDR390 |
| IC693MDR390LT |
| IC693MDR390RR |
| IC693MLX000 |
| IC693MSC301RR |
| IC693NIU004 |
| IC693NIU004CA |
| IC693PBM200 |
| IC693PBS201 |
100%
