的推出更进一步扩大这项优势。例如,配置一个 90K LE 基于SRAM的FPGA 器件所需的SPI flash 约占用100 平方毫米 (mm)的额外电路板空间,这大约是采用11x11封装的M2S090器件所占用的全部面积。除了节省多达50%的PCB空间之外,与同类FPGA产品相比,新封装解决方案更通过减少器件外部互连数目而提高了系统可靠性。
SmartFusion2 SoC FPGA用于满足关键性通信、工业、国防、航空和医疗应用对先进的安全性、高可靠性和低功率的基础要求,SmartFusion2在内部集成了可靠的基于快闪FPGA架构、一个166 MHz ARM Cortex-M3处理器、先进的安全处理加速器、DSP模块、SRAM、eNVM和业界需要的高性能通信接口,所有组件均集成在单一芯片上。
Details about TURCK ELEKTRONIK BI5U-M18-AP6X-H1141/S395 USPP BI5UM18AP6XH1141
RELIANCE ELECTRIC 0-57051 USPP 057051
Details about Brevetti Stenda SR 700/150 Power Energy Chain Cable Hose Guide Automation
Details about GENERIC T2N5087 FNFP T2N5087
Details about MOLEX 39860-0505 NSPP 398600505
Details about SIEMENS 3TF4180-0BB4 USPP 3TF41800BB4