片上温度传感器测量数据,并将数据通过反向通道UART以流式方式传给用户界面;第二种模式通过以下方式展示了MCU的64 KB嵌入式非易失FRAM的数据记录功能:断开与计算机的连接并使用板载超级电容供电。内置的16位MSP430FR5969 MCU支持高达16 MHz的CPU速度,并具有用于通信、ADC、定时器和AES加密等的集成外设。
MSP-EXP430FR5969 LaunchPad套件的其他功能还包括板载eZ?FET仿真与EnergyTrace++?技术,这使得开发人员能够对每个外设实时分析功耗(电流分辨率低至5 nA)。为了能进行快速原型设计,该套件还包含了一个采用BoosterPack 生态系统的20引脚LaunchPad标准。TI的BoosterPack支持无线连接、图形显示以及环境传感等技术。
MSP-EXP430FR5969 LaunchPad开发套件现已开始在Mouser出售,其套件内容包括
Details about Schneider TSX Micro TSXRKZ02 Extension Expansion Rack TSX37
Details about LANDIS & GYR 538-871 NSFP 538871
Details about MCQUAY PERFEX 34220-543 USPP 34220543
Details about SYRACUSE ELECTRONICS TIR-024A-30-2 NSFP TIR024A302
Details about FESTO Rodless pneumatic ram Cylinder DGPL-32-200-PPVA KF-B 32 Bore 200 Stroke
Details about LANDIS & GYR 536-752A NSFP 536752A
Details about LANDIS & GYR R533-665 USPP R533665
RELIANCE ELECTRIC 612404-7R NSPP 6124047R
MITSUBISHI AACPU-P1-S1 AACPUP1-S1 ``XLNT`` FAST