提供更小型、更智能、更高效的模拟方案。新产品采用东芝开发的VSON4[2] 封装,这是业界最小的光电耦合器封装。与采用USOP4封装的东芝同类产品相比,新的光继电器安装面积缩小50%,安装体积缩小60%,有助于改善高密度组装。
“TLP3440”改善了分闸状态下的高频泄漏特性,“TLP3475”则改善了合闸状态下的高速信号传输特性。此外,对于包括片上系统(SoC)在内的高压测量要求来说,“TLP3417”支持80V,而“TLP3420”支持100V。新产品的电气特性与传统的东芝USOP4系列产品 “TLP3317”、“TLP3320”、“TLP3340”和“TLP3375”相同,使得将他们作为替代性产品进行评估变得更容易。
Details about FURNAS ELECTRIC CO 3TX7-113-5FF13 FNFP 3TX71135FF13
Details about POTTER & BRUMFIELD KHP17D11-48 NSFP KHP17D1148
Heidenhain 257 949 02 Rod 420D-50 Encoder
Details about GENERAL ELECTRIC MARF422AT USPP MARF422AT
Details about TOTAL SOURCE 248523 FNFP 248523
Details about PHOTOCRAFT RSB-P64Q/8-30 USPP RSBP64Q830