IC693BEM331厦门兴锐达自动化设备有限公司

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商品介绍

架构使移动设备可以通过一个片上系统（SoC）而非应用处理器（AP）来处理Wi-Fi、智能蓝牙、GPS和微机电系统（MEMS）的信息。这种独特的设计降低了应用处理器的负载，可节约超过80%的用电量，并减少34%的电路板面积，从而进一步降低了设备成本。

　　博通公司无线连接事业部总监Mohamed Awad说：“博通今天发布的业内首款同时具备GNSS和传感器中枢技术的组合芯片进一步稳固了我们的行业领导地位。该芯片可实现健康、健身和生活日志等移动应用的变革。它使所有移动平台更加智能化——能够动态预测并响应消费者的需要，这让我们深感自豪。”

Details about STI MC42D-1-DC USPP MC42D1DC
Details about RELIANCE ELECTRIC 603195A NSFP 603195A
Details about SIEMENS 10018-02066 NSFP 1001802066
Details about FUJITSU FC9520SF21 NSFP FC9520SF21
WESTINGHOUSE A201K1CAP USPP A201K1CAP
Details about SMC 5MC CYLINDER 100mm bore long stroke 440mm pneumatic air ram CA1DN100-440YJ

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