(Broadcom)公司(NASDAQ:BRCM)今日宣布推出一系列为云级数据中心优化的新型交换机芯片。新推出的StrataXGS? Tomahawk?系列交换机芯片建立在广泛应用的StrataXGS? Trident和StrataDNX? 系列产品基础上,在单芯片上提供了3.2Tbps交换带宽、无与伦比的端口密度和SDN优化引擎,是目前业内性能最高的以太网交换机。如需了解更多新闻,请访问博通公司新闻发布室。
StrataXGS Tomahawk 系列交换机集成了超过70亿个晶体管,使下一代云级网络的带宽达到每通道25Gbps,将链路性能提高了2.5倍2。StrataXGS Tomahawk系列具备高密度100G以太网功能,并支持新的25G和50G以太网协议标准,提高了现有大型数据中心和高性能计算(HPC)环境的带宽容量、扩展能力和成本效率。
WESTINGHOUSE 974136 USPP 974136
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